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成本企与价格战 LED公司上半年增长乏力

8月18日,推出10转10派1送转方案的雷曼光电开盘即封涨停,将公众视线再次聚焦到LED行业。然而从LED上市公司已披露的半年报来看,遭受成本上涨和产品价格下滑的双重压力,多

  https://www.alighting.cn/news/20110819/90420.htm2011/8/19 13:42:37

采钰科技发表8寸外延片级LED硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级LED硅基封装技术,并以此项技术提供功率LED封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

台湾基光能 LED光源明年投产

我国台湾地区中部科学园区日前核定第一家节能厂商——基光能科技进驻,基光能标榜拥有独步全球的LED日光照明光源技术,和景美科技合作的生产线,预计2009年初投产上市,将使台

  https://www.alighting.cn/news/20080807/117018.htm2008/8/7 0:00:00

东贝大砍LED灯泡出货目标,转进毛利灯具

LED产业竞争激烈,台系厂商东贝调整营运策略,今年大砍LED灯泡出货目标,本季起估将锐减7成,转向冲刺毛利的LED灯具;东贝董事长吴庆辉表示,LED产业最近一两年很辛苦,但是各

  https://www.alighting.cn/news/20161017/145184.htm2016/10/17 9:27:18

LED市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

日立电线株式会社开发了功率的LED芯片

日立电线株式会社宣布开发功率红色LED芯片,该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14

色温可调LED封装与性能

本文设计的LED主要包括:封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

新型封装材料与大功率LED封装热管理

效散热封装材料的合理选择和有效使用是提大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

LED全产业链降价 封装企业倒闭激增

LED灯虽然被业内看好,但是显然在家用照明中还不是主力,在LED产业链中, 蓝宝石衬底、LED芯片、LED封装和应用是几个主要的产业链条,被业界视为救命稻草的LED光源销

  https://www.alighting.cn/news/20111031/89989.htm2011/10/31 9:10:01

LED不能停留在封装阶段

“我们的LED现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

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