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谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中，芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成COB光源模块和小型化贴片式led器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的le
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
近日，led封装厂磊锜光电发表高功率led封装模块，以COB封装工艺，拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点，其整合封装至产品应用端等一条龙式服务，为业界提供最佳照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00
6月29日，在全球点胶机市场处于垄断地位的日本武藏高科技有限公司总经理松本善辛莅临广东聚科照明股份有限公司，以期寻求在开发COB新型点胶机领域的技术与市场战略合作。
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24389.htm2010/7/16 8:52:21
https://www.alighting.cn/news/20100714/117644.htm2010/7/14 0:00:00
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。led的COB模块属于个性化封装形式，主
https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00
板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31
https://www.alighting.cn/news/20091207/121064.htm2009/12/7 0:00:00
装100余个数十mw等级小型led的COB（chip on board）结构大型封
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
