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在新基板技术中，有望大幅降低制造成本的，是在si基板上生长GaN晶体的“GaN on si”技术。该技术最近突然开始受到关注。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87361.htm2014/6/27 9:44:04
led肯定会是中国领导全世界的产业，不管是led的创新还是成本控制，还是国家政府的支持，其实完全符合全世界的潮流，就是往节能这方面去走。所以我相信这个产业将来会是中国
https://www.alighting.cn/news/20140626/85230.htm2014/6/26 16:30:33
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
d照明技术开发和渠道开拓，在照明行业取得了骄人的成绩。记者在第19届广州国际照明展览会期间对佛山照明led事业部营运总监陈文基进行独家专访，就佛山照明在led市场的经营策略进行了深
https://www.alighting.cn/news/2014625/n804463277.htm2014/6/25 14:48:23
连日来，天津市路灯管理处职工对泰安道、南京路等8条重点主干道路的935基路灯杆进行油饰，对中心城区重点道路、地段、涵洞、海河沿线桥梁的路灯线路、灯杆、灯具、箱式站等设施进行全面检
https://www.alighting.cn/news/2014623/n613363188.htm2014/6/23 9:12:53
在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上，晶能光电硅衬底GaN基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖，是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。
https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42
https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战，主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。
https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57
