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四﹑制程不良处理﹕ 1:因硬化不良而引起裂化。 (状况)硬化物中有裂化发生。 (原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。 (处理法)1.测定tg是否有硬化不良之现象。 2.确
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
圳某大型led企业，由于“接地线”上的一个螺丝松动，造成该批次产品在“老化”时，早期损坏率比平时增加4%，类似以上的质量事件，在生产企业中，层出不穷生，因制程中品质掌控不严，给“买
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/10/12/104974.html2010/10/12 21:25:00
外考验的，无法解决防水问题，就无法推广应用，更无法实现使用价值。 制程中的品质掌控，是“买”“卖”升级的保障 led成品除了对材料品质的严格控制外，制造工艺的掌控也是重
http://blog.alighting.cn/zhonsenzm/archive/2010/10/7/102233.html2010/10/7 0:01:00
由于本公司在光电产品设计及封装制程 (cob、csp、cof、cobf)方面的大量经验，为敦朴集团成功地综合光学技术、电子工程、机构、软件设计以及id设计加入在重要的光电零组件中，
http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00
1)wal-mart验厂，质量手册和管理睬议记载 2)qa检验顺序,检验规范及最近3个月的检验报告.(来料,制程,包装,成品) 3)次要机器设备清单(请预备中英文复印件各一份)
http://blog.alighting.cn/h790917/archive/2010/9/21/98719.html2010/9/21 15:43:00
1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98278.html2010/9/19 21:46:00
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
动，上游磊晶厂征才的目标除了作业员之外，具有实际运作过mocvd的人才成为各家厂商的征才重点。 业内人士指出，除了在业界具有经验的工程师外，在校期间具有磊晶制程经验的人才，还无
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/13/96582.html2010/9/13 15:54:00
仪contourgt-x8 pss，这个设备是针对高亮度led (hb-led) pss制程设计优化的产
https://www.alighting.cn/news/20100901/105245.htm2010/9/1 0:00:00
法不外乎以下四种途径： 第一种方案：抽去管内空气，注入1个大气压的惰性气体。由于这套方案无法解决企业在制程中的量产问题，也无法解决管材胀裂等原因而造成的外部雨水进入，因此，没有企
http://blog.alighting.cn/zhonsenzm/archive/2010/8/24/92807.html2010/8/24 22:28:00
