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一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
外/可见光/红外发光二极管及其组件,其芯片测试可以参照进行. 2 术语和定义 2.1发光二极管 LED 除半导体激光器外,当电流激励时能发射光学辐射的半导体二极管.严格地
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/8/9413.html2008/12/8 22:16:00
管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
管，其最主要特性是单向导电性。 LED发光二极管与普通的半导体二极管类似，主要也是由pn结芯片和电极等组成。但是，由于LED二极管所使用的材料较为特殊，扩散掺杂了有利于发光的杂
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282638.html2012/7/19 11:11:50
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279375.html2012/6/20 16:01:54
统灯具企业需要经验/技能积累过程5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
步确定当中。据透露，上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光将为我们带来《技术创新的LED电源驱动芯片及应用技术》的演讲主题。bp3309单级apfc+psr+cc芯片，启动时间小
http://blog.alighting.cn/123792/archive/2012/3/21/269008.html2012/3/21 10:51:43
动部分功耗设计有效率的前提下，就要考虑，目前很多芯片都有hv启动脚，启动电流也越做越低，这点就是要对新型器件多了解，当然了，还有外加电路无损启动等，我认为不适合LED驱动。8.芯片辅
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/22/358164.html2014/9/22 16:21:21
d控制器上的应用，以及是怎么样使LED控制器发性的了一个飞跃式的发展。先介绍一下，isp（in-systemprogramming）技术是指在线可编程技术，指电路板上的空白器件可以编
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125716.html2011/1/4 15:25:00
