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cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

LED路灯应向标准化通用化方向发展

LED路灯应向标准化通用化方向发展:天津作为“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市之一,已在支路干线安装试用LED 路灯300余盏,本文主要从运行角度对LED路灯在道路照明设计

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/24/152918_40.htm2011/3/24 15:29:18

[论文] 几种前沿领域的LED封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

新型白光LED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

LED现有封装模式缺点的介绍

LED现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LED封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及LED的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

LED生产工艺和封装流程概要

总结归纳:LED生产工艺和封装的简要流程。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16

smd(贴片型)LED封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

带有tsv的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED封装方法。针对硅基大功率LED封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

LED道路照明应用成效与技术发展

LED道路照明应用成效与技术发展:根据调查,LED路灯一年的光维持率介于90~100%,远优于传统灯具,其结果显示传统灯具光衰情况非常明显,每1000小时光衰10~19%,300

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/7/175435_72.htm2011/4/7 17:54:35

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