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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

新型LED灯泡内部构造揭秘:提高LED封装的散热性

为了提高LED封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LED灯泡,还需要与此不同的提高散热的对策。新型LED封装就是对策之一。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42

白光LED封装技术与基础知识

一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57

【今日焦点】光电引擎是封装企业转型之光明路?

LED封装企业增收不增利已不是新鲜事,固守传统封装业务,若非体量足够大,难以从红海中牟取微薄的利润。于是乎,拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134255.htm2015/11/17 17:20:33

LED封装的研究现状及发展趋势

随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越高,一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

2011年中国通用照明封装市场将到达211.44亿元

中国LED照明领域的低碳时期已经降临,作为能源耗费大户的传统照明体系将被LED照明取代已成为不争的事实。多年来,我国的LED产业从无到有,从小到大,从不为社会所懂得到社会各界的高

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n760835707.htm2011/11/14 13:56:38

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

紫外/深紫外LED封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

成本下降15% LED封装厂竞推7020

LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25

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