站内搜索
近日，深圳市康冠技术有限公司投资兴建的LED封装车间一期工程建成投产。该车间总面积为1800平方米，预计满产后月产能将达30万套以上。从今年年初开始，该公司陆续投入200多万元进
https://www.alighting.cn/news/20121213/112774.htm2012/12/13 14:12:17
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
LED封装行业进入整合期，业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看，封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下，公司的业绩增长表现亮眼。2015年
https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
随着LED光效及技术性能的逐步提高，其应用正逐渐扩展到照明的各个领域，比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。
https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
采用硅基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
LED光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
本封装技术“commb-LED 高光效集成面光源”是LED 产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27
