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席卷全球的金融危机对我国LED行业产生了不小的负面影响，特别是对太阳能LED、装饰照明产品的出口造成了严重冲击。在2008年底产业一度下滑，形成了全面入冬的情景。但是从2009
https://www.alighting.cn/news/20090313/93317.htm2009/3/13 0:00:00
目前，LED芯片行业整体表现向好，特别是在供需平衡方面，应用市场持续性扩展，龙头企业扩产增收自然不在话下。但行业集中化、淘汰潮趋势愈演愈烈，企业决胜终端市场将困难重重。
https://www.alighting.cn/news/20171107/153500.htm2017/11/7 9:38:43
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，晶能光电(江西)有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士就“硅基氮化镓大功率LED的研发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88293.htm2013/6/10 14:48:59
晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品，目前拥有月产3kk大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定
https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28
LED显示屏的显示效果和寿命的长短与LED本身的品质高低虽然有关联，但并不取决于此。其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对LED显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:24:58
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
2014年我国LED上游芯片技术将持续提升，产能会加快释放，但企业表现会出现分化，一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难，而外延芯片企业的数量也会逐步减少，集
https://www.alighting.cn/news/20140324/87040.htm2014/3/24 12:07:36
随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月，约为2010
https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41
LED设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的LED器件，没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
