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本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
到2009年年底前，台湾LED芯片制造商晶元光电（epistar）和璨圆光电（formosa epitaxy）将扩大LED芯片月产量，有望增长到2亿颗，而日本的日亚也将在200
https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
5月27日，投资7.5亿元的聚灿光电科技（苏州）有限公司在苏州工业园区娄葑镇正式奠基。项目将主要从事大功率半导体照明(LED)外延及芯片设计产业化。
https://www.alighting.cn/news/20110530/100832.htm2011/5/30 20:46:35
为你搜罗全球一线LED芯片生产厂商。
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22095.htm2009/12/9 10:56:44
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
LED照明产业潜藏着巨大的经济和社会效益，世界各国对LED的研发生产都极为重视。先进国家从技术先行、产业政策扶植、推动行业标准化、培育消费者环保理念“四位一体”出发，推动了半导
https://www.alighting.cn/news/2012824/n677342652.htm2012/8/24 17:11:37
