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b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
为了解决显示系统运行温度较高的问题，本文也建议使用双芯片显示驱动结构，因为高功耗可被平均到每个芯片中(如图9所示)。由于平板电脑显示器的功耗高于智能手机的显示器，如果将单芯片显
https://www.alighting.cn/resource/20140703/124469.htm2014/7/3 10:42:41
结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法，对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光LED 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。
https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
本文档为台湾新世纪ingan LED chips (14×14) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58
散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
本文介绍蓝光LED，和蓝光LED在LED照明市场上的供求现状分析。
https://www.alighting.cn/resource/20130220/126040.htm2013/2/20 14:53:26
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光LED制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
