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台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
商的主要供应商，月产能约为10亿颗，年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出中国led封装企业与海外企业的差距。日前，台湾企业积极布局国
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
粉、led驱动、创新型的cob光源技术、全新SMD led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
初典型的小功率荧光粉，粒度d50集中在7~8微米；有研稀土的SMD荧光粉，粒度d50集中在9~10微米，以及cob荧光粉，粒度d50集中在20微米以上；英特美的中高功率荧光粉，粒度
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
、创新型的cob光源技术、全新SMD led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回答。 有研稀土高
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317943.html2013/5/25 12:35:25
业的竞争态势。对此有研稀土早已作好准备积极应对，“公司对led荧光粉业务非常重视，已经开发出应用在照明和背光领域的小功率lamp、SMD及功率型led全系列30余种黄色、红色和绿色荧
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317934.html2013/5/25 12:03:19
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
