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封装工艺解析led死灯原因

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

大功率led灯珠及点光源选择技巧

本文分9各方面分析阐述了大功率led灯珠及led点光源的选择方式,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50

2013ls:天电-从led封装看照明的光品质

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33

全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案

一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料,主讲人是张伟,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17

2013新世纪led高峰论坛ppt汇总

本文章汇总了2013新世纪led高峰论坛企业演讲ppt资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

2013ls:中昊-cob提升半导体照明的光色质量

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125502.htm2013/6/18 16:46:59

2013ls:希尔德—led荧光粉研究现状和发展趋势

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由烟台希尔德新材料有限公司的豆帆/首席科学家主讲的关于介绍《led荧光粉研究现状和发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:52:48

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