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led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备"高演色性cri 90"、"lm-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外，
https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30
随着led市场接受度逐渐提高，照明光源可运用的领域也愈来愈多，台湾led封装领导品牌艾笛森光电近期除推出多款高cri产品，也积极跨足特殊光市场，开发出多款特殊照明cob组件，以扩
https://www.alighting.cn/news/20140530/108718.htm2014/5/30 9:52:44
https://www.alighting.cn/news/2014530/n583262683.htm2014/5/30 9:30:10
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical control f
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
为方便大家更深入了解相关产品，晶台光电特联合光亚展于6月9日和6月10日在展馆内举行“2014年晶台光电产品技术沙龙”，诚邀业内人士共同探讨led封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20140519/108724.htm2014/5/19 14:53:55
色温是影响led路灯性能的一个重要因素，但对于色温分布均匀性的测量及评价尚未有明确的 规范与指标。对3种典型结构的led路灯进行空间相关色温分布测量，比较分析它们的相关色温分布均匀
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:37:46
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
台湾商照品牌雷笛扬照明此次参与了法兰克福展，现场除展出多项荣获各国际大奖的产品外，更将商照实际应用範例带进了展位，打造多种商照模拟应用空间，提供客户最真实、直接的感受。
https://www.alighting.cn/news/20140422/108579.htm2014/4/22 18:20:08
