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由laird、nrk等美日外商独大，以全新led散热基板解决方案成为业界主要供应商之
https://www.alighting.cn/news/20111220/114252.htm2011/12/20 9:56:06
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
主要内容：为何led应用需要散热?led应用散热基本原理：重要参数、热能传递过程;散热第一层：基板;散热第二层：外部结构设计;结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/153020_64.htm2012/1/6 15:30:20
led结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是led的重点研究内容之一。总结了目前大功率led不同类型散热技
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34
随着led（light emitting diode：发光二极管）的功率、发光强度和发光效率大幅度 提高（cree 2011 年量产的led 最高发光效率达到了161 lm/
https://www.alighting.cn/2013/1/11 15:52:39
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
针对车用大功率led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功率。研究了采用并联方式时led结温
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年第二季度正式切入led散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的led背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
～20％，80％～90％的能量转化成了热量，使得大功率led的热流密度超过150w/cm2，而常规的铜/铝散热翅片一般仅能满足50w/cm2散热需
https://www.alighting.cn/2011/9/22 13:39:51
台湾散热片大厂能緹精密工业(3512)正式从兴柜转上柜，其业务受到笔记型电脑（nb）出货量大增，在冲压式散热鰭片市场拥有高市佔率的能緹，藉由与包括铜、铝等原料间的採购议价能力
https://www.alighting.cn/news/20070725/107566.htm2007/7/25 0:00:00
