站内搜索
%。 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
属板材、管材、型材、线材冲压及其成型、制作零部件，制作工装模具及其成型材料和设备，薄板/中厚板表面处理技术，工艺控制/质量保证，工厂和仓库设备，数据处理（硬/软件），服务、信息和交
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145375.html2011/3/28 22:48:00
为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢？ 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一种莫
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
下，千小时光衰为12%;如果b类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为-3%;如果a类低衰胶水，在同样的老化环境下，千小时光衰为-6%。 为何不同的封装工艺会导致如何
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
傳導出去來實現真正散熱的目的。晶片发热的最好状态为45℃——55℃。市面上一般为银胶固晶工艺，胶热膨胀且胶阻热较大，不能很好地给支架的铜柱传热；而我司主要的产品特色为银锡共晶工艺，
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
及市场运作展望”的报告。报告内容丰富。对led应用中存在的难点问题进行了分析总结，如“高光效与制造工艺的矛盾；大光通量与总体功率的矛盾；光源功率与高发热量的矛盾；高发热量与散热方
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
现。 二次封装led生产工艺可以给led产品带来以下优势： (1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
想工作电源，彻底解决传统led泛光灯采用恒压不恒流驱动方式带来的led闪光问题。 5、 显色性大于80%。使所照物体更清晰、更逼真。 6、 led采用集成封装工艺。使光束角分布更合理
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167483.html2011/4/27 15:06:00
技表面处理工艺，反光效率高，灯具照射距离可达500米，在照明功能的基础上还增加了频闪光功能，可作远距离信号指示用,可视距离达5000米。连续照明时间不低于4小时。 灵活方便 结构精
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/4/28/167573.html2011/4/28 14:29:00
