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量，以优化生产成本，节约电路板空间。例如，在计算机系统中，在一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道，可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路板空间，如 rs232/485
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
有高密度、高速度和在线可编程等特点[2],使设计变得容易,并且不需要更改线路板就可以立即更改设计,代表了大规模可编程逻辑器件的发展方向。isplsi包括以下几个主要部分:glb(通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
大，如白光面板的电压范围为 16 到 24v。电压的温度系数为 -12mv / 摄氏度，也就是说如果在 25 度室温下面板的电压为 17v，那么在温度为 50 度时电压将为 16.
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
+，加上qt的开发工具：qt designer，tmake／qmake，uic等，开发可视化程序将变得十分容易。 要学习arm，选择一款好的开发板是必不可少的。sbc一2410
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00
用更低成本的小功率芯片与微细加工技术的完美结合，实现高性/价比。 5 目前进展 —3w多芯片光源 —1w多芯片光源 —5w多芯片光源 —22w灯板制作的广告射
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
1系统框图 led大屏设计系统由三个主要单元组成：上位机图象/文字编辑与发送部分单元、主控板单元、led电子屏。系统上位机由一台pc机来控制，主要是编辑、发送图象/文字信息到主控板，
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
于emi滤波器。转换器电路板的最终直径为19.66 mm，而emi滤波器的最终直径则为16.91 mm。这些电路板然后进行叠加，并与离散布线互连完成装配。 图2 结构封装挑
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
寸，便于led驱动板(pcb)布线，特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3)电流输出误差 电流输出误差分为两种，一种是位间电流误差，即同一个芯片每路输出之间的误差；另一种是片
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
