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led 照明灯具的频闪特性与测量方法

体有不同程度的影响。例如长时间在低频闪烁的灯光(如电感镇流荧光灯)下工作或生活会产生视觉疲劳甚至是头痛等症状在ieee standard P1789 的报告指出,人眼可辨识70h

  http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2013/12/20/346367.html2013/12/20 14:36:29

国外dmx512与dali控制系统性能对比分析-贾国来

s,dali波特率1200 bit/s.dmx512寻址范围512个从机地址dali寻址范围64个从机地址dmx512协议简单,仅1条协议 dali协议复杂,共有200多条协议,不

  http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2014/7/25/354689.html2014/7/25 12:45:51

led 照明灯具的频闪特性与测量方法

体有不同程度的影响。例如长时间在低频闪烁的灯光(如电感镇流荧光灯)下工作或生活会产生视觉疲劳甚至是头痛等症状在ieee standard P1789 的报告指出,人眼可辨识70h

  http://blog.alighting.cn/washington/archive/2014/9/11/357677.html2014/9/11 16:39:27

led灯具

得照明从普遍意义上的白光扩展为多种颜色的光。 点击此处添加图片说明 1、高纯度,鲜艳丰富的色彩。目前led产品几乎覆盖了整个可见光谱范围,且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/29/59324.html2010/7/29 17:16:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led结温的相关知识

1、什么是led的结温? led的基本结构是一个半导体的P-n结。实验指出,当电流流过led元件时,P-n结的温度将上升,严格意义上说,就把P-n结区的温度定义为led的结

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00

led芯片的制造工艺流程简介

l test andfinal test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(front end)工序,而构装工序、测试工序为后段(back end)工序。   1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

反测速雷达知识介绍

1.我的车子安装了反测速雷达,为什麽闯红灯被拍照我不知道?实际上在路口的摄像头拍照驾驶员闯红灯可以通过许多种技术实现,在这方面并没有统一的标准和方法,完全取决于中标的设计施工单

  http://blog.alighting.cn/hyx0814/archive/2011/3/5/138425.html2011/3/5 16:34:00

led晶圆技术的未来发展趋势

面是关于led未来晶圆技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长制程目前商业化生产采用的是两步生长制程,但一次可装入衬底数有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较多后导致晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led芯片的制造工艺简介

l test and final test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(front end)工序,而构装工序、测试工序为后段(back end)工序。1、晶圆处

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

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