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杯）、led光源、散热器、驱动电源、灯头这几部分组成。但各厂家的led射灯，由于采用的材料、工艺、led封装方式不同，使得射灯在设计和加工上会有一些差别。1.led光源及光学器件目
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
led业者认为，短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但若第1个硅基板量产品推出后，将有益于良率改善，原本市场预期2015年才会成熟的技术，预计再1
https://www.alighting.cn/news/2012117/n063445537.htm2012/11/7 14:26:16
线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
于独霸上风。取决于上游厂商的技术研发偏向产能，目前限制led产业发展主要在于led核心技术和市场情况。 下游的芯片斥地与晶粒、中游的封装、上游的操纵范畴，已均有中国企业参与，但国
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/6/296363.html2012/11/6 11:06:07
泰国 hollywood club室内装饰亮化采用二次封装φ30led点光源全彩贴片约100颗，点光源中心距6.25cm；二次封装φ40led点光源全彩贴片约1250颗，字体中的
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/11/6/296294.html2012/11/6 9:20:59
恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白led ，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特殊表面涂层，成功地达到3000k,cr
https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45
争中取得优势，培养人才十分重要。2011年以来led行业整体呈现产能过剩的状态。由于缺乏上游核心技术，led企业多扎堆在封装、应用等中低端领域，并由此带来产品同质化的严重问题。同质
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/11/2/295880.html2012/11/2 15:28:05
做led灯，形成规模的并不多。而高档led芯片技术和驱动器一般掌握在国际大公司手中，国内一些封装企业为降低成本，在零部件上偷工减料;加上目前并没有出台国家标准，使得产品质量参差不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/2/295871.html2012/11/2 14:16:30
日前，三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示：2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元，同比增长101%;实现净利润6.67亿元，同比增长14%。然而，公司的应收票据和
https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58
与三安光电营业收入同比大幅增长的，还有应收账款迅速增加带来的坏账风险。业内分析人士称，考虑到下游led封装厂较为分散且竞争激烈，公司存在坏账风险。
https://www.alighting.cn/news/2012112/n921145390.htm2012/11/2 9:54:13
