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探究矽衬底gan基led技术与前景

目前市场上led用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan,中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石衬底的led市场份额也

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,使未

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

2014led照明技术趋势及其光组件方案发布会

led照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一,产业发展非常迅速,应用市场潜力巨大,由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准,给整个产业的发展提出了严峻挑战,同时也在一定

  https://www.alighting.cn/news/201449/n704561435.htm2014/4/9 13:21:42

成熟创新技术为led手机闪光灯插上翅膀

不难理解,在各行各业要进入某一市场领域,产品必须达到高性能要求以及长期稳定可靠。这就要求厂家在技术研发、技术累积、降低成本、与客户配合度等方面拥有良好的经验和为服务客户的责任心。由

  https://www.alighting.cn/news/20141210/n242067900.htm2014/12/10 9:52:03

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