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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
近日，在高交会上，金积嘉世纪光电举办了其led照明获欧洲e.on电网准入认证新闻发布会。
https://www.alighting.cn/news/20101119/104385.htm2010/11/19 0:00:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
笔者近日采访了广西大学王希天副教授，他擅长于电源设计，近年来积极投身于led电源的设计当中，特别是在无电解电容领域有深入的研究。对于当前照明产业的难点和对策，王希天也有自己独
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
亿美元快速发展到2003年的9亿美元。而原本该公司准备发给nakamura的专利奖励金是日币200万元，经过一场官司後，nichia被判定应该给这位研究人员日币2亿
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
楼会议中心隆重举行。会议特别邀请了华南理工大学教授文尚胜、真明丽技术总监叶国光、雨露光电科技有限公司董事总经理陈瑞清、勤上光电led室内照明事业部总经理王宏宇、佛山市凯西欧灯饰设计有
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/11/17/114747.html2010/11/17 17:30:00
学光电子行业协会秘书长王琳在2010北京国际光电周led产业发展及投融资论坛上说。led产业应该说正是到了这样一个企业腾飞、跨越发展的时期。得益于绿色、节能、低碳的大环境，led行
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00
