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led显示屏及其led驱动芯片介绍和技术分析

号变为数位rgb信号(即视讯采集)。 8、其他资讯源及其外接装置:包括电脑、电视机、蓝光、dvd、vcd、摄录影机等。 三、led显示屏用led驱动产品介绍 led显示屏作为一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led灯条生产工艺流程介绍

贝,奇美等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世,以及手机,背光,灯饰等应用市场的扩大化,台湾封装企业迎来了产业春天。 二、 led灯的封装 以封

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00

led路灯技术发展现状及未来发展特点

率led路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管,发光二极管(lightemittingdiode,简写为led)是基于半导体pn结形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00

温度对led的影响分析

小。   (2)温度升高,势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低,造成非辐射复合(产生热量),从而降低led的内量子效率。   (3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移,使芯

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

司上吃过亏的鸿利光电在其招股说明书上表示,led核心专利技术,特别是用于生产白光led的蓝光led芯片、荧光粉等关键专利,一直被日亚化学、丰田合成和科锐等国际led大厂商所垄断,通过专

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

d混合萤光粉的暖白光方案演色性达82%,混合光led的暖白光演色性可高达90%,因此将为市场主流。现今,光led发光效率已达每瓦180流明、蓝光led已达每瓦162流明。  

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

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