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LED外延片生长基本原理 LED外延片生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和sic两种)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
2 的LED控制系统设计。本文给出了同步dmx512 实现的软硬件设计方法,在硬件上增加了存储接口芯片以实现灯光控制数据的移动存储,具有更好的拓展性。同步dmx512 是采用同步dmx51
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/16/272247.html2012/4/16 16:58:52
高功率LED发光效率进展飞速,相对也带来更严苛的散热挑战,由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣,因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求,其中fr4基板将為大势所趋;系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
、天花射灯、壁灯、餐厅灯;筒灯、灯盘等产品,专业研发LED光源、LED芯片、LED电源,不断扩大研发团队。让我们手拉手一起为LED事业开创新的光学理念。 深圳方正彩光电照明将专注
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222217.html2011/6/20 21:33:00
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222216.html2011/6/20 21:33:00
色LED加荧光粉产生的白光 图2rgb三色LED产生的白光为了得到稳定、可靠和简单的白光,目前最常用的方法是用发蓝色光的LED芯片激发荧光粉,LED辐射出波长为450nm左右的蓝
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2013/3/29/312897.html2013/3/29 17:51:57
3w【发光角度】:120度(散光)【光源芯片】:进口台湾LED知名品牌-晶元芯片【色 温】:3000-3200k/6000-6400k【外型尺寸】:外径85mm,高度45mm,开
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2012/12/3/302089.html2012/12/3 11:03:19
出大约3万粒左右的5mm LED的芯粒,然后再进行封装,测试,分拣,最后才能够得到可以使用LED产品。但在3英寸的外延片上制作的芯粒是可以分成很多bin的,像蓝色部分的芯粒是整块外延
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
接 1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3s; 2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
东芝照明技术将上市LED照明“e-core”系列gx53型灯口的住宅用照明灯。包括1款可调整照射方向的“通用兼倾斜天花板用sgi型筒灯”、5款“天花灯(ceilin
https://www.alighting.cn/news/20100121/119369.htm2010/1/21 0:00:00