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凯西欧:以核心技术打造品牌竞争力

凯西欧:以核心技术打造品牌竞争力   本报评论员:王中云 有句笑话,说在led产业,吃肉的上游芯片企业,喝汤的是中游封装企业,下游应用企业只能吃点残羹剩菜。事实也是如此,在le

  http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/4/29/315914.html2013/4/29 14:44:15

金融危机下,led照明企业战略部署

通,共同研究客户的反馈信息,尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间,不断改进产品的不足之处,逐步完善和提高产品的性能和可靠性,增加附加值和利润空间。   二.led封装和终端应用

  http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4667.html2009/7/21 16:52:00

led辞典

片的大小,可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得 像沙滩上的沙子一样,通常用特殊胶带固定之后,再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为:磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

深度剖析深圳中小led企业生存现况

年上半年,深圳规模led企业约有4000家,而今年上半年已经有100多家中游封装企业,300多家下游应用企业倒闭。  “每个月都有大把led厂家成立,也有大把的厂家倒闭,我们是靠着最

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/11/18/254358.html2011/11/18 17:42:31

核心专利短缺 led知识产权危机

展的关键问题。  我国led发明和上游专利比重小  我国led生产专利主要集中于中下游领域,中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节,仍缺

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43

我国已经进入led行业照明爆发的初级阶段

国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元,较2011年的1560亿元增长23%,增速有所放缓,成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45

郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

芯片、封装销量上升 德豪润达前三季营收同比增38.29%

德豪润达10月29日发布公告,公司前三季度实现净利润7045.39万元,同比增长196.15%;实现营业收入31.39亿元,与去年同期相比增长38.29%。每股收益0.0526元。

  https://www.alighting.cn/news/20141030/n455066803.htm2014/10/30 9:20:16

led现“对赌”协议 铜峰电子控股led封装企业中威光电

近日,安徽铜峰电子拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增加至1亿元,铜峰电

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n854267457.htm2014/11/25 10:55:50

2013年led封装产值约112.7亿美元 将成长9.6%

trendforce旗下的研究机构观察指出,在市场趋于饱和的情况下,供应链的改变将是2013年led背光产业的重头戏。由于电视品牌与面板厂的自有led产能均已建置完成,亦或透过oe

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88841.htm2012/10/25 13:51:40

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