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面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

片领域专利申请量最多的技术分支。  封装领域的专利63%集中在基板封装体领域,其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

oled2019年或将广泛应用于通用照明

业内某研究机构在10月下旬发布了一份有关oled照明材料市场的报告,报告中预测2018年oled照明材料营收将超过13亿美元,到2019年,oled照明将被广泛应用到通用照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/88640.htm2012/11/1 13:41:53

久元投资大陆厂商 积极布局ic封装测试市场

久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

晶科电子易星二代、cob等光源新品将亮相chinassl

晶科电子(广州)有限公司将携明星光源产品-易星二代产品闪亮登陆chinassl 2012,同时展出最新cob产品以及广东省第一批标准光组件产品供客户体验,并提供相应的应用解决方案,

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112880.htm2012/11/1 11:09:36

厦门信达光电斥巨资5亿元投建led项目

设led封装及应用产品项目,并与福建省安溪县人民政府签定《信达光电led封装及应用产品项目投资合作协

  https://www.alighting.cn/news/2012111/n547745337.htm2012/11/1 10:25:17

源磊科技面板灯条形mcob产品即將上市

第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点,让芯片直接固晶于纯铝材上,其导热系数高达,保障了产品的热传导通道,使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体,相对传统smd贴装型

  https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08

福建锦源纺织

福建锦源纺织楼体轮廓亮化采用bt-25led洗墙灯(内置二次封装xt-25线光源)常亮白色插件200多套;欧格b56冷阴极线条灯约150套。 勇电不承接工程,为客户提供灯光产品

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/11/1/295667.html2012/11/1 9:13:05

重点关注:led灯具产品普及必备的设计方法!

率是88%,则整个电路的效率会降低到83.6%!“pi的linkswitch-ph器件同时将pfc/cc控制器、一个725vmosfet和mosfet驱动器集成到单个封装中,将驱动电

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295654.html2012/10/31 21:58:39

厦门信达子公司拟投建福建led项目 总投资5亿元

厦门信达(000701.sz)10月31日晚间公告称,公司控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设led封装及应用产品项目,项目总投资金额约5亿元,总建设周期2年,年创产

  https://www.alighting.cn/news/20121031/n311245314.htm2012/10/31 21:01:02

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