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大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

2014德洛斯照明技术交流会在广州举行

2014年11月14日, 广东德洛斯照明工业有限公司在广州中国大酒店举行了主题为“灯与建筑的融合,光与环境和谐”的技术交流会 ,会议邀请了来自广东省照明电器协会、全国各大设计院、

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n682767315.htm2014/11/20 9:57:09

09广州国际照明技术高峰论坛:探讨照明

2009年6月9日—11日为期三天的广州国际照明技术高峰论坛已圆满结束,会上来自不同地区的照明设计师、景观设计师、建筑师、室内设计师、电气设计师、市政管理部门、房地产商、照明工

  https://www.alighting.cn/news/2009612/V19954.htm2009/6/12 15:36:54

城市照明系统多因素节能技术研究

能的研究现状,提出了道路照明与隧道出入口段的照明节能、城市区域亮度值的确定以及根据建筑物饰面材料的光反射特性进行照明设计节能的三个关键技术,为实现城市照明节能提供了新的研究途

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/20/10406_68.htm2012/12/20 10:40:06

markus helle:国际照明行业最新技术介绍(ppt)

览会,2009年参展商共1,543家,来自26个国家及地区,展出面积达110,000平方米,覆盖11个展馆。其中两个led专题馆,三个品牌馆。   “2009照明产业最新技术

  https://www.alighting.cn/resource/2009612/V875.htm2009/6/12 10:48:16

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

浅谈大功率led的发热问题及解决方案

详尽分析了大功率led 在应用中的发热问题以及原因,提出了几种有效可行对大功率led (light emitting diode)进行散热的构想,设计了led 热管散热器的原理结

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52

散热和价格为led照明普及关键

升led照明的市场接受度,价格和散热设计的改善都将是重要关

  https://www.alighting.cn/news/20090323/94386.htm2009/3/23 0:00:00

用于大功率led照明引擎的两相式无源冷却热交换器

安装了散热片的无源热交换冷却系统,为维持更低的led工作温度提供了一种重量轻、适应性强且无噪声的方法,aboude haddad写道。

  https://www.alighting.cn/2012/9/26 10:08:18

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