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热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
装树脂寿命降低。因此，为了使led的“高效率”、“长寿命”的优势保持下去，就必须控制led的结温。 电的特性 led电源与白炽灯、荧光灯有很大的区别。白炽灯可以直接连接到220
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258632.html2011/12/19 11:10:01
理。为了解决上述问题带来的显示上的不足，最新的桌面lcd采用了一种特殊的带有数字连接器图形卡直接向lcd显示器传送数字信号。 随着lcd技术的不断成熟和发展，显示屏幕的大小正在逐
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258644.html2011/12/19 11:10:42
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258869.html2011/12/20 15:57:52
入算法实现恒流控制； mcu内置dali通讯接口，通过总线和dali 主机连接，实现和主机的相互通讯，完成上位机发出的操作控制指令；灯具温度、光照度传感器信号加到mcu端口，实现异
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
