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德国大厂欧司朗（osram）宣佈改良了LED制造技术。在实验室测试中，在作业电流为350ma的标准条件下，应用1mm2芯片的白色LED原型设计亮度最高可达155lm，效能可达13
https://www.alighting.cn/news/20080731/93865.htm2008/7/31 0:00:00
cc2540是一款高性价比，低功耗的片上系统（soc）解决方案，适合蓝牙低功耗应用，诸如2.4g 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。
https://www.alighting.cn/2014/9/19 15:07:38
美国威世半导体公司（vishay intertechnology）上市了4款发光波长为940nm的红外LED。均采用表面安装型，而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01
https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00
口。据悉，在芯片部分，主要采购的是美国cree及台湾地区LED龙头晶电生产的芯
https://www.alighting.cn/news/20090622/96444.htm2009/6/22 0:00:00
国星光电(002449)周四在全景网互动平台上表示，公司目前封装的产能为4000kk/月，扩产后预计可增加20%-30%的产能。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140064.htm2016/5/9 10:40:59
专注于高功率LED的封装厂爱迪生光电(edison opto)近日发表klc8系列产品，此系列产品可提供最高达250lm@1a的单芯片封装亮度，并具有最高的发光效率100lm/w
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7945.htm2007/2/10 13:26:46
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，LED照明的优势无法体现。LED灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
去杠杆、贸易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企业的普遍现象;芯片企业因扩产竞赛导致库存积压，芯片价格下行、产能利用率压力增大;此前跨界并购互联网
https://www.alighting.cn/news/20190515/161918.htm2019/5/15 13:58:01
晶元光电(2448)的蓝光LED产能缺口高达二成，代工厂鼎元光电(2426)和久元(6261)乐透。晶电对鼎元释出芯片工艺的代工订单，数量从目前的3亿颗增加到6亿颗，同时增加给久
https://www.alighting.cn/news/20090515/95144.htm2009/5/15 0:00:00
