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1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
”证书，前不久又通过了台湾台湾cns标准认证。此外，真明丽集团鹤山银雨照明有限公司主动将该型LED路灯送往国家灯具质量监督检验中心和工业和信息化部电子第五研究所赛宝（总部）实验室等进
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233146.html2011/8/20 0:14:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258493.html2011/12/19 10:56:24
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268382.html2012/3/15 22:02:40
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http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279437.html2012/6/20 23:05:08
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282415.html2012/7/19 10:22:50
多片之LED芯片模组解决方案，其生产成本也可因为芯片成本而大幅降低，等于在获得单片式设计方案同等光通量下，拥有成本更低的开发选项。多芯片整合光源模组 仍需考量成本效益最大化另一个发
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