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led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

北京经济技术开发区led产业初露锋芒

北京经济开发区的led企业虽然并不,但是涵盖了从设备、材料、芯片、封装到应用产业链的各个环节,而且实际上,已经在区域内部形成了循环链条。

  https://www.alighting.cn/news/2012108/n535144283.htm2012/10/8 9:36:27

智能电视 海信的下一个重要产品

据了解,这些智能电视采用海信自主研发的hitv-os系统,并配备核高速处理芯片,能够实现各种应用软件的开发、上传、和下载。用户通过内置的开放通用浏览器,可浏览任意喜欢的网站。

  https://www.alighting.cn/news/20100920/120942.htm2010/9/20 0:00:00

led照明企业如何实现颠覆性技术创新应对跨界合作挑战?

预计2015年年底产业规模将超过4200亿元;专利从很少现在到超过3万件;特别是led芯片的国产率,目前已经接近了80%。

  https://www.alighting.cn/news/20151113/134149.htm2015/11/13 9:51:20

东芝开始量产光通量为160~170lm的白色led

东芝发布了常温工作时的光通量高达160~170lm的白色led“tl1l4系列”,已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品,主要用于led灯泡、基础照明灯、筒灯、

  https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10

科锐正式商业化量产超大功率xhp led器件

科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp50

  https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43

【技术专区】光源近场光学分布测试浅述

近些年,随着我们对led产品光学品质的要求越来越高,对于光源近场光学分布模型的需求也不断地在增长,无论是led光源制造商还是透镜生产厂商,都需要光源的光学分布模型。那么,什么是光源

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之前的产

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

科锐新款xlamp cxa2系列cob器件设立更高性能标杆

科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升,可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以及

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00

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