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三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
led照明扩散板，为 苏州奥美材料科技有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83897.htm2015/3/27 17:08:10
太阳能发电机，为龙岩金太阳光电科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84318.htm2015/4/10 10:30:24
环形led模组光源，为东莞力源照明科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150415/84598.htm2015/4/15 19:33:15
teka电源适配器，为深圳市铁甲科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137630.htm2016/3/4 16:06:28
真空灌胶机，为广州正奇科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138792.htm2016/4/5 14:45:07
灯具产品转型升级的独家工艺技术，为黄波2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138930.htm2016/4/7 14:57:21
led环形球泡灯，为 杭州光锥科技有限公司 2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139135.htm2016/4/11 13:23:12
云平台智能高杆灯升降系统，为飞腾照明2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139148.htm2016/4/11 14:17:10
松果大功率球泡，为欧普照明股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139172.htm2016/4/11 16:59:37
