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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
应的增加了成本。每一控制器为单个led供电，并通过改变其各自的脉宽调制责任周期完成对亮度的调节。简化方法该替换方法将产生一致的电流，并将led串行连接配置。对于亮度的控制可通过与每
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261471.html2012/1/8 21:40:09
化。该系统能兼容医保卡、医院就诊卡的使用，方便病人挂号、就诊、取药等工作；能解决呼叫和排队管理系统与医院管理数据库系统的接口连接；并适当留有扩展和更新余地。呼叫排队管理系统组织分
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近驱动器的位置。此外，电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地，因为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。 4. 在真实环境下测您的试产品 考虑显示屏在外
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
焊球，可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起，再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的
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介绍了led芯片寿命试验过程，提出了寿命试验条件，完善的试验方案，消除可能影响寿命试验结果准确性的因素，保证了寿命试验结果的客观性和准确性。采用科学的试验线路和连接方式，使寿命试
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计中采用基于电感的升压转换器来获得更高的转换效率。而新推出的1倍/1．5倍压电荷泵可以获得同样高的效率,而且省去了外部电感,只是与白色led连接时需要许多引线。由于led电源的市
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