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功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

通过大电流时效率也不易下降的led技术“ux:3”

可在芯片表面内使电压均一施加到n型gan类半导层(图1)。由于消除了电流密度局布较高的部分,因此可大幅减少俄歇复合显著的区

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00

安森美推出新功率因数校正(pfc)可调光led驱动器

2010年2月25日,应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供货商安森美半导(on semiconductor)推出新的功率因数校正(pfc)可调光发光二极管(led)驱

  https://www.alighting.cn/news/201034/V23003.htm2010/3/4 9:54:04

日本kantum推出采用紫外线led的高功率硬化装置

总部设在日本东京的半导光电元件厂商kantum electronics(ンタムエレクトロニクス),日前宣布推出功率平均可达600mw的强照射led紫外线硬化装置,这系列紫外

  https://www.alighting.cn/news/20071016/94183.htm2007/10/16 0:00:00

欧司朗:led产品组合扩充至低功率(<1w)范围

欧司朗光电半导新推出了低功率产品系列 duris e 3。这类新的 led 积小且照明角度宽阔,因此非常适合需要均匀照明的应用产品,举例而言,这些高效率的 led 也可以用

  https://www.alighting.cn/news/20110601/115403.htm2011/6/1 10:19:00

cul认证的led调光电源——2016神灯奖申报技术

cul认证的led调光电源,为 东莞市领冠半导照明有限公司 2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139048.htm2016/4/8 18:15:12

led线性可控硅调光方案——2018神灯奖申报技术

led线性可控硅调光方案,为深圳市长运通半导技术有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154753.htm2018/1/12 14:02:15

aixtron发表2008会计年度财报

成立于德国的半导外延设备提供商aixtron ag公司公布了其截至2008年12月31日的2008会计年度财报。

  https://www.alighting.cn/news/20090316/116596.htm2009/3/16 0:00:00

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