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于发光颜色，2010年目标是单色及不同色调的白色，2-3年后将逐步实现为色彩可调。在可挠性方面，关文辉表示现在的oled是以玻璃做基板，下一步将发展薄膜封装，可减少50%以上的厚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。 笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
择。笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
