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布的led技术调查报告书《doe multiyearplan》指出，“(2009年之前)led照明的发光效率只有led光源(封装)的32.3%”。照明器具裸露出led光源的话，会对眼
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/29/295214.html2012/10/29 22:14:10
封装企业国星光电不但积极向上下游延伸，进行全产业链布局，而且也向终端渠道环节发力，2012年10月12日在常州市邹区灯饰城正式建立运营中心。
https://www.alighting.cn/news/20121029/108951.htm2012/10/29 17:37:07
立于2011年，承接原台积电led新事业部在led磊晶及封装制程的研发成果，继续以丰富的半导体制程能力与严谨的质量控管流程，投入led在发光组件的开发。近日已成功推出多款效率及质量
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/29/295197.html2012/10/29 16:43:43
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
可大大提高led的散热性能。 led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础，本文设计的led 主要包括：封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
g; xb-d led基于sc3技术平台，能够在更小的封装内为使用者提供双倍光照，提高了光提取效率。通过与marvell公司的创新驱动技术相结合，这个项目展示了原创、高性能、且经济实
http://blog.alighting.cn/154223/archive/2012/10/29/295153.html2012/10/29 11:08:54
本次报告会以led产业上游重点设备mocvd和下游封装领域的核心专利分析及预警为主题，旨在通过深度开发和有效运用上述领域核心专利的信息资源，为政府决策提供服务，为企事业单位缩短研
https://www.alighting.cn/news/20121029/108952.htm2012/10/29 11:00:41
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
2012年led封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元，相较于2011年，成长了23.5%。其中以led封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。
https://www.alighting.cn/news/20121026/88781.htm2012/10/26 16:45:23
