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光脉smd 3030——2017神灯奖申报技术

光脉smd 3030,为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56

led球泡aero series ——2017神灯奖申报技术

led球泡aero series ,为 上海昭关照明实业有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148297.htm2017/2/20 13:36:40

elg系列 升级版——2017神灯奖申报技术

elg系列 升级版,为明纬(广州)电子有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149637.htm2017/4/7 15:47:52

emc 3030 rgb 三合一——2017神灯奖申报技术

emc 3030 rgb 三合一,为福建天电光电有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149845.htm2017/4/11 9:58:54

芯蕊六瓣模组——2017神灯奖申报技术

芯蕊六瓣模组,为欧普照明股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149846.htm2017/4/11 9:58:57

hvgc-480系列电源——2018神灯奖申报技术

hvgc-480系列电源,为明纬(广州)电子有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155972.htm2018/3/28 18:34:34

luxeon cz 彩光系列——2018神灯奖申报技术

luxeon cz 彩光系列,为亮锐(上海)管理有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156067.htm2018/3/30 11:37:04

led技术沙龙(深圳站): 探究新型led封装器件

led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技

  https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

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