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m，且每种颜色的波长分布应呈正态分布。 (3)衰减 户外全彩贴片式smd由于亮度原因使用电流相对较高，由于在户外使用，为达到最小的衰减，故对芯片尺寸、散热设计、防水
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
破原来按光源设计产品，反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构，热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
亮度效果，同时还实现散热和最大的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
光。 三，为了较好解决led散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和led散热的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具散热的办法。 目前市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
8：pptc多热点过热保护方案的实现。 本文小结 pptc由于其本身的诸多特点，非常适合于led照明系统的过流和过热保护，在设计中可以将ptc安装在金属芯电路板或led散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都
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少的热量。 （5）减少所用的led封装的数量，进一步减少产生的热量。 （6）能量消耗降低。 （6）散热优良。 （7）led封装的出光角度加大。 (8) le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
m，pcb厚度可以做到1mm，因此，led背光模组的厚度只比传统的侧入式led背光模组的厚度增加1.7mm。 （3）led封装的光取出效率高。 （4）散热较好。 （
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