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leD技术资讯---深度解析 ac leD应用与发展趋势

桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔leD封装,则是此次工研院电光所获得美国r&D100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12

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桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔leD封装,则是此次工研院电光所获得美国r&D100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

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桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔leD封装,则是此次工研院电光所获得美国r&D100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

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桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔leD封装,则是此次工研院电光所获得美国r&D100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28

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桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔leD封装,则是此次工研院电光所获得美国r&D100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

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桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔leD封装,则是此次工研院电光所获得美国r&D100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

2012年商用leD荧光粉的技术发展走势

现了能否采用luag荧光粉代替现有硅酸盐荧光粉的强烈呼声。2012年,中国leD荧光粉市场,主要应用3种体系的leD荧光粉产品匹配蓝光芯片转换为白光,包括leD用铝酸盐荧光粉、leD

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18

gigac--四级防雷收发器

会和回路产生感应电压,回路越大所产生的电压越强。雷击对网线回路产生强大电磁干扰,形成大量感应浪涌信号。这些电压可能高至100~800v以上,而收发器网卡附近的元件大多都只工作在3.

  http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/7740.html2009/11/3 11:21:00

gigac--四级防雷收发器

路越大所产生的电压越强。雷击对网线回路产生强大电磁干扰,形成大量感应浪涌信号。这些电压可能高至100~800v以上,而收发器网卡附近的元件大多都只工作在3.3v到5v左右,是根本无

  http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/11145.html2009/11/3 10:42:00

轴对称灯具光通输出量的计算

意的是:根据配光曲线的形状,m取值一般为3~7。对于某些灯具,m值增大,结果的误差反而会因系数的异常而增加。参考文献[1],照明手册(第二版),(日),照明学会编,2003,科学出版

  http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/4/16/272246.html2012/4/16 16:57:18

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