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行。使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。 三、led清
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进行。 使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。 切脚时由于切脚
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
．计算机、控制部分的电源线零、火不能反接，应严格按原来的位置插接。如有外设，连接完毕后，应测试机壳是否带电。 2．移动计算机等控制设备时，通电前应首先检查联接线、控制板有无松动现
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229848.html2011/7/17 22:36:00
器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
技产业。 1995年以来，led显示屏的发展进入一个总体稳步提高产业格局调整完善的时期。同时，led显示屏产业内部竞争加剧，形成了许多中小企业，产品价格大幅回落，应用领域更为广
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229838.html2011/7/17 22:31:00
在任何电源设计中，pcb板的物理设计都是最后一个环节，其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定，我们来具体的分析一下这些环节：一、从原理图到pcb的设计流程建立元件参数-输入原理网表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229837.html2011/7/17 22:30:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
破，现今白光led闪灯二极管的制造商已经推出了光输出超过70流明的产品，并且可应付超过或相当于1a的脉冲电流。但这些技术突破也为设计人员带来了很多有待解决的问题，包括有多少的电路板空
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229833.html2011/7/17 22:26:00
在，已获得ul认证。 baselayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
有的led灯具的设计往往散热难以达到要求，在一个散热要求非常苛刻的领域，却使用十分低劣的被动散热方式，而且多是风冷，甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动板和铝散热片之间要加塑料套管以增
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/16/229780.html2011/7/16 10:55:00
