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由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/20110303/100669.htm2011/3/3 10:36:12
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词：led平板显示器；粘接剂；封装工艺中
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31
近日，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作，成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(led)光源。此光源是目前世界上已知最
https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00
江苏省武进半导体照明科技产业园位于武进高新区，产业园划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。计划引进30-50家企业，产品涵盖芯片、外延片研发制造，封装和应用产
https://www.alighting.cn/news/2011117/n224330105.htm2011/1/17 9:32:24
