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[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

中山灯具国家指定实验室获准成立

日前,中山检验检疫局接到国家质检总局通知,该局技术中心被批准为灯具产品型式试验指定实验室,

  https://www.alighting.cn/news/20050322/105309.htm2005/3/22 0:00:00

苹果前mac硬件系统工程副总裁加入plessey

日前,英国plessey semiconductors宣布,edward h. frank博士加入其micro led顾问委员会,以加速推动其micro led技术

  https://www.alighting.cn/news/20190815/163811.htm2019/8/15 16:47:14

晶元光电照明用高压led发光效率达到162lm/w

2010年11月12日,晶元光电公布了一项突破性的成果:以高电压(hv)led晶粒于白光可达到162流明/瓦,使 led在照明上的应用更迈进一步。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/121121.htm2010/11/15 0:00:00

官勇:led行业应减少无序竞争

led技术更新太快,刚上市的产品很容易变成过时产品,使经销商很难处理;led的技术路线多样化,会让市场失去方向,不断挑战市场可接受的底线。他建议,行业的发展要减少低水平重复,国

  https://www.alighting.cn/news/2011516/n084632007.htm2011/5/16 18:18:11

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

“有机el面板难以导入传感器技术” 夏普强调晶在中小尺寸上依然占优

有机el面板因为无需背照灯可以做得较薄,但是在增加触摸功能时需要粘贴触摸面板。与在有机el上附加一层触摸面板相比,光传感器内置的晶面板可能会更薄。

  https://www.alighting.cn/resource/20070910/128526.htm2007/9/10 0:00:00

多层有机el元件将力助“oled照明”发展

现在,城户教授正在为了实现发光效率达到200lm/w的有机el元件而开展研发。在为几项关键技术设定的目标中,目前尤其重视的是降低元件的驱动电压。

  https://www.alighting.cn/news/2014718/n235763929.htm2014/7/18 11:05:49

专家称半导体照明前景光明

本报讯 目前,仅用于景观照明、仪器仪表、数码相机等高端领域的半导体照明(led),未来两年内将突破价格和技术瓶颈,取代白炽灯和荧光灯,进入寻常百姓家。

  https://www.alighting.cn/news/20050401/101177.htm2005/4/1 0:00:00

徐匡迪:推广led照明建设低碳社会

日前,中国经济工业联合会会长徐匡迪表示,发展循环经济是中国走向低碳经济的第一步,在用传统照明的同时,发展led及oled技术是走向低碳经济的突破点之一。

  https://www.alighting.cn/news/20100825/116060.htm2010/8/25 10:24:08

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