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[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

中山灯具国家指定实验室获准成立

日前,中山检验检疫局接到国家质检总局通知,该局技术中心被批准为灯具产品型式试验指定实验室,

  https://www.alighting.cn/news/20050322/105309.htm2005/3/22 0:00:00

苹果前mac硬件系统工程副总裁加入plessey

日前,英国plessey semiconductors宣布,edward h. frank博士加入其micro led顾问委员会,以加速推动其micro led技术

  https://www.alighting.cn/news/20190815/163811.htm2019/8/15 16:47:14

晶元光电照明用高压led发光效率达到162lm/w

2010年11月12日,晶元光电公布了一项突破性的成果:以高电压(hv)led晶粒于白光可达到162流明/瓦,使 led在照明上的应用更迈进一步。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/121121.htm2010/11/15 0:00:00

官勇:led行业应减少无序竞争

led技术更新太快,刚上市的产品很容易变成过时产品,使经销商很难处理;led的技术路线多样化,会让市场失去方向,不断挑战市场可接受的底线。他建议,行业的发展要减少低水平重复,国

  https://www.alighting.cn/news/2011516/n084632007.htm2011/5/16 18:18:11

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

“有机el面板难以导入传感器技术” 夏普强调晶在中小尺寸上依然占优

有机el面板因为无需背照灯可以做得较薄,但是在增加触摸功能时需要粘贴触摸面板。与在有机el上附加一层触摸面板相比,光传感器内置的晶面板可能会更薄。

  https://www.alighting.cn/resource/20070910/128526.htm2007/9/10 0:00:00

电脑灯的技术特点

对电脑灯的技术特点和使用中的注意问题做阐述

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/15126_63.htm2012/9/27 15:12:06

led散热技术报告

本文详细介绍了led散热技术及相关原理,详情请下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 10:10:39

详解igzo显示技术

igzo是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料,igzo技术具有低耗电量、高屏幕精度、高触摸性能等优势,据称未来iphone将采用igzo显示技术,那么igzo究竟有什么样的独

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124564.htm2014/5/15 14:31:41

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