站内搜索
究院、中国科协新技术开发中心、 中国光学学会国际会议展览工作委员会 【承办机构】深圳贺戎环资展览有限公司 【光博会LED展简介】 中国国际光电博览会chin
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
年;2010年间出现,不过实际的发展似乎已比定律更超前,2006年6月日亚化学工业(nichia)已经开始提供可达100lm/w白光LED的工程样品,预计年底可正式投入量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
阿拉丁神灯奖最佳奖出炉、光遇艺术微展将开启、企业上市审议/实控人变更、产业迎融资热潮
https://www.alighting.cn/news/20230515/174176.htm2023/5/15 14:45:30
重兵集结下,LED制程、材料、量测仪器一应俱全,以满足未来新兴应用的需求及挑战,在市场口径一致看好LED成长趋势下,LED磊晶厂前景可期,连带受惠的还包括LED量测商。
https://www.alighting.cn/news/20110318/90805.htm2011/3/18 10:19:04
产品名称: LED灯条 软光条 yjm-sf30w-12v 产品编号: yjm-sf30w-12v 产品类别: smd LED灯条 软光
http://blog.alighting.cn/zeroboyboy/archive/2009/9/15/6510.html2009/9/15 14:31:00
LED大功率投光灯, 大功率LED投射灯: 产品尺寸:160*100mm 光源:1w/颗、3w/颗大功率LED LED颗数:白光最大可做60w/米 输入电压:高压、内置电
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57289.html2010/7/23 12:54:00
一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1.散热技术 对于由pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
随着LED照明应用日益普及,设计人员面临一系列的挑战,包括复杂的设计、高系统效率要求、有限的电路板空间,以及需要管理多家厂商,以满足所有的设计需求。
https://www.alighting.cn/resource/20110713/127431.htm2011/7/13 10:32:57
本《LED 道路和隧道照明现场检测及验收实施细则》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台针对半导体照明试点示范工程的系列技术规范。
https://www.alighting.cn/news/20120427/109362.htm2012/4/27 10:43:32
据业内人士透露,日亚化将成为于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iphone ltps-lcd面板背光的0.3t LED芯片的独家供应商。
https://www.alighting.cn/news/20180711/157593.htm2018/7/11 10:07:04