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安森美半导体推出三款新型白光led驱动器，专为手机、数码相机、mp3播放器和其他便携式消费类电子设备的背光应用而设计，用于驱动其中的高亮度led。这三款新器件的能效高达90%，采
https://www.alighting.cn/news/200729/V7858.htm2007/2/9 17:23:42
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
过年好！新年第一篇，发一个最新技术的分布式光度计的视频热热身吧2米直径的灯具，只需要4x4x4.9米的空间！测量结果可以知名的lmt分布式光度计比对，只是相关标准还没有出来技术总
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2012/1/30/263352.html2012/1/30 15:54:39
http://blog.alighting.cn/lphchenf/archive/2012/2/1/263422.html2012/2/1 10:20:38
举世瞩目、成功精彩、令人难忘的上海世博会开幕式现场，载歌载舞，气氛热烈，激情洋溢，同时作为舞台背景的层叠式的巨大led全彩显示屏，与舞台上的艺术表演，完美地吻合于一体，变幻着五
https://www.alighting.cn/news/20100513/117890.htm2010/5/13 0:00:00
你一定知道，不少人对照明行业垂直平台垂涎欲滴，有蠢蠢欲动者，也不乏勇敢实践者，但大多数看起来像是懵懂为之，难打漂亮仗，这不，笔者就认为，照明行业垂直平台，不过就是一场柏拉图式的三
https://www.alighting.cn/news/20161028/145590.htm2016/10/28 10:09:24
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行，华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲，会议同期，华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141119/n519367303.htm2014/11/19 15:33:37
https://www.alighting.cn/news/20141119/108564.htm2014/11/19 12:00:31
