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东芝层谈强化LED照明业务

目前,制造LED芯片时通常使用大约8种气体。以其中一种气体对LED芯片进行制造的mocvd装置的结晶生长条件在不断改变。为此,东芝将进行细致的调整,自己动手对设备进行改进。

  https://www.alighting.cn/news/20100930/120998.htm2010/9/30 0:00:00

LED厂亿、晶电8月营收出炉 同比均下滑

LED封装大厂亿结算8月营收达23.3亿元新台币(下同,折合人民币约4.59亿元),相比7月增长3.6%、与去年同期相比下降18.34%。今年前8月累计营收188.8亿(折合人

  https://www.alighting.cn/news/20150911/132598.htm2015/9/11 9:40:05

第四代照明源:白LED

该文简要回顾近几年半导体照明技术发展的现状,着重讨论制造白LED的主要技术途径和关键技术以及发展趋势和市场应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/2008124/V308.htm2008/1/24 11:20:05

为照明王金林:建立广泛LED灯具组合之模块化方法

王金林主要介绍了为公司是如何利用扎嘎的标准开发新产品。目前中国LED产值已经达到了两千个亿市场,并且以现在每年35%的速度增长,但是中国一万多家照明厂商,生产各自标准的产品,导

  https://www.alighting.cn/news/20130609/88662.htm2013/6/9 14:40:37

茂达发表可驱动6颗串联白LED的电源管理ic

据悉,茂达电子推出一款电源管理ic,其型号为「apw7208」,可驱动2~6颗白LED驱动组件使用sot-23-6包装,小型化的封装对于节省电路板空间有很大的帮助。

  https://www.alighting.cn/news/20080507/106457.htm2008/5/7 0:00:00

中国半导体照明网探班博会

金秋时节,第十届博会在深圳盛大开幕。历经十年,博会的规模到底有多大?国外参展商有多少?专业观众的参与热情有多?电产业科技创新有了哪些新进展?带着诸多关注,中国半导体照明

  https://www.alighting.cn/news/20080912/101429.htm2008/9/12 0:00:00

亿推出商业照明领域超5630 he kk7d-elb系列

亿电子推出中低功率5630封装最新超版本5630hekk7d-elb,此为亿之产品,将于欧洲德国light+building展览首度亮相。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137747.htm2016/3/9 9:26:40

gan基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

金沙江3000万美元注资北工大芯片项目

当美国金融危机迅速在全球蔓延,不少投资基金偃旗息鼓时,一些投资机构却选择了逆市飞扬。金沙江创投联合北极创投今日就宣布,3000万美元注资北京太时芯科技公司,而北京工业大学选

  https://www.alighting.cn/news/20081024/102219.htm2008/10/24 0:00:00

LED的实现方法

1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和发合成白。优点:、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较。 2、蓝LED芯片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261433.html2012/1/8 21:28:50

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