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d器件逐渐转向大功率集成封装光源模组。目前的大功率集成封装光源模组的功率最高可达 100w以上，但这类光源由于发光面积较大，为光学配光设计带来困难。 中山大学半导体照明系统研
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
且还出现色坐标偏移等劣化现象，最终导致粉体性能下降，影响器件的使用寿命。再说led用荧光粉，由于led灯在启动后，发光半导体芯片会不断发热，致使发光粉的工作温度不断升高，甚至可能达
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/3/65545.html2010/8/3 11:38:00
行期间、管理方面采取措施来实现。例如设计阶段可合理选定照明标准值，选择高效照明器件，优化照明设计等。 十二、道路照明现场测量 除在实验室进行道路照明灯具的光度测试外，道路照明工
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/5/69155.html2010/8/5 8:53:00
字、图片、动画、视频，内容可以随时更换，各部分组件都是模块化结构的显示器件。通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。显示[1]模块由led灯组成的点阵构成，负责发光显示；控制系统通
http://blog.alighting.cn/mzsm888/archive/2010/8/6/69520.html2010/8/6 10:01:00
http://blog.alighting.cn/mzsm888/archive/2010/8/6/69521.html2010/8/6 10:02:00
统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料、数字视频光端机； ◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红
http://blog.alighting.cn/sales8/archive/2010/8/7/73040.html2010/8/7 12:47:00
c慕尼黑会展与采购中心。也是上海新国际博览中心（sniec）的股东之一。 【展品范围】 ◆光通信系统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料、数字视频光端机◆激
http://blog.alighting.cn/sales8/archive/2010/8/7/73045.html2010/8/7 12:49:00
.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。 ③形态：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材。 ④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00
望 器件厂商代表 17：20-17：40 手机用oled屏现状及发展趋势 手机联盟代表 17：40-18：00 终端产品应用供需交流讨
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2010/8/17/90177.html2010/8/17 17:50:00
