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高)，不利于led散热，针对此缺点可透过以下几种方式进行改善： 合併导热孔降低热阻值 在led的传热底座及周边范围，加上导热孔，并在其周围镀上一层铜箔层(35微米)，利用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增加1w左右，即使是传统印刷电路板无冷却风扇强制空冷状态下，该白光led模块也可以连续点灯使用。 lumileds于2005年开始制造的高功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
造。众多酒店业主在led灯具的使用上，还是存在很多顾虑。 另一方面，投资过热乱，已成为当前中国led室内照明市场的主要特性之一。从这几年来看，led应用于照明越来越受到重视，不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
万晟摩灯城一楼临街铺位高6.8米，双层复式设计，灵活实用，集经营销售、品牌展示、办公洽谈于一体；负一和二楼灯饰设备，应有尽有；三楼工程灯专区，品牌汇聚、琳琅满目。同时，万晟摩灯城定
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126987.html2011/1/12 0:31:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
现的。 led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
好产品的关键，因此pcb板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管，因两管空间大小不同，二块pcb板的宽度将不同，要降低所有零件的高度，以便放入t1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
型轻量化等。 4、省电、节能,新环保灯泡。 5、反应速度快只要1us(微秒)，不需暖灯可提高安全度。 6、低压驱动安全。 由于以上的诸多优点，led已逐步应用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00
