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设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光LED以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光LED以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光LED以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光LED以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

LED珠宝灯常用术语

格就高,并且亮度越高,封装难度越大。 散热的要求也就越高。 5、LED珠宝灯的电压 这是指LED珠宝柜台灯的输入电压,一般常用的规格是直流12v,也有的是24

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120503.html2010/12/13 22:37:00

veeco营运表现佳 mocvd设备未来市场可过半

2010年第3季led&solar设备部门营收占veeco营收的绝大部分,主因有二。其一为,veeco于2010年10月将度量衡(metrology)设备部门卖给bruker公司,

  https://www.alighting.cn/news/20101115/91486.htm2010/11/15 0:00:00

semi:2011年芯片设备市场销售额将有所增长

据国际半导体设备与材料协会(semi)最新发布的数据显示,2009年,预计全球半导体设备的销售额已达到160亿美元,2010年,芯片设备市场将会达到245亿美元,增幅约53%,到2

  https://www.alighting.cn/news/20091207/95994.htm2009/12/7 0:00:00

瑞丰q1净利预计同比下降0%至20%

3月31日午间,瑞丰光电发布今年第一季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降20%至0%,预计盈利为684.46万元—855.58万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140331/111012.htm2014/3/31 15:02:03

oLED照明不断遭弃 还有谁在孤军作战?

在过去的一年,oled照明市场进行了一番“整理”,松下已经放弃了oled照明制造的野心,尽管就在几年前它还是冠军的纪录保持者。飞利浦照明最近也放弃了oled,美国oled光引擎和面

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129432.htm2015/5/21 9:26:55

[原创]2011上海——LED展览会

品范围:   1.LED显示类:LED显示屏;;LED立体发光字; LED芯片、;LED发光二极管及大功率器件;LED封装及配套材料; LED产品控制系统及ic; LED背光

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00

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