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个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11

肖国伟(晶科电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23

led光学设计简述

标面上成像以及成像质量如何,而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况,而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主,配光大多呈朗

  http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33

led照明产品的特点和优点

前led的主要应用领域包括大屏幕彩色显示、照明灯具、激光器、多媒体显像、lcd背景光源、探测器、交通信号灯、仪器仪表、光纤通信、卫星通信、海洋光通信以及图形识别等,但目前还主要是用

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00

飞利浦发布luxeon t:从小巧光源尺寸释放最大光效

基于热测试和摆脱分档 tm 两项市场领先的创新,philips lumileds于今日发表全新 luxeont。作为新一代的照明级 led,luxeon t 在结温 85°c 下经

  https://www.alighting.cn/pingce/20121213/n529446827.htm2012/12/13 9:24:28

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

飞利浦全新luxeon t:小巧光源释放最大光效

基于热测试和摆脱分档tm两项市场领先的创新,philips lumileds于今日发表全新luxeon? t。作为新一代的照明级led,luxeon t 在结温85°c下经热测试并

  https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121996.htm2012/12/13 9:23:50

夏普开发出显示光源用640nm红光半导体雷射

据了解,新开发的红光雷射半导体,凭借材料组合、结构的最适化,将光的转换效率提升至33%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121227/122139.htm2012/12/27 11:16:47

传统照明光源遇“生死劫”:不转型就面临消亡?

为提高能效,保护环境,依据《中华人民共和国节约能源法》,决定自2012年10月1日起,逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。据测算,中国照明用电约占全社会用电量的12%,如果采用高效照

  https://www.alighting.cn/news/20121129/n149846284.htm2012/11/29 9:50:31

“2012 gile产品大赛led光源测评报告”重磅出炉!

2012 广州国际照明展览会产品大赛目前已经进入终审阶段,究竟谁会摘得大赛的桂冠?优质产品奖将花落谁家?评选结果即将于6月9日广州国际照明展览会开幕当天揭晓!而作为终审依据之一的“

  https://www.alighting.cn/pingce/20120727/123350.htm2012/7/27 14:23:11

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