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请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
高功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
山照明、鸿利光电、勤上光电优势：应用市场较大和中下游企业的集聚，是国内封装规模最大、投资最集中的区域。广东地区led产业链配套相对较为完善，相关材料、配件、设备配套企业众多，且le
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/12/297120.html2012/11/12 14:31:55
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
随着高亮度led芯片的submount封装线建立保证了温度，亮度和散热效率，avid electronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。
https://www.alighting.cn/news/20071123/V2728.htm2007/11/23 10:04:05
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下，市场认为亿光、东贝、佰鸿、宏齐等2010年第三季度营收均可望季度增10%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127961.htm2010/8/5 10:25:26
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
