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t suite v8能执行热计算以优化散热片性能，从而加快和改进热设计。此外，还可根据所选器件和封装的类型提供pcb布局建议，有助于确保采用正确的pcb布局技
https://www.alighting.cn/news/2011224/n603330416.htm2011/2/24 10:16:23
明解决方案和led封装器件的领先优势， 实现在商业照明、酒店照明、家居照明等领域高端照明市场的深度合
https://www.alighting.cn/news/2014129/n642667855.htm2014/12/9 9:32:07
2012年国内led产业虽然经历了风雨，但发展依然是主轴，政策利好消息为产业发展带来“正能量”。在产业环节上，已形成“芯片-封装-应用-设备-材料-测试”比较完整的产业链。近
https://www.alighting.cn/news/2013311/n298349531.htm2013/3/11 11:40:24
量彩色背景照明的器件采用1.2毫米 × 1.2毫米微小型封装，可使最终用户体验到彩色键区与导航台(navigation pad)背景灯的亮度与明暗变
https://www.alighting.cn/news/200729/V7860.htm2007/2/9 17:27:38
安森美半导体推出三款新型白光led驱动器，专为手机、数码相机、mp3播放器和其他便携式消费类电子设备的背光应用而设计，用于驱动其中的高亮度led。这三款新器件的能效高达90%，采
https://www.alighting.cn/news/200729/V7858.htm2007/2/9 17:23:42
随着led效率提升，中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术，仍然是技术发展的重点。如果没
https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00
目前制造led照明产品的企业有两类，一是传统照明企业通过资本运作或其他方式转向led照明，二是led产业链上的企业，如led封装企业等转向下游终端制造。不论是传统照明巨头还是le
https://www.alighting.cn/news/20120221/89689.htm2012/2/21 10:28:05
、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶
https://www.alighting.cn/news/20100513/91822.htm2010/5/13 0:00:00
被推荐单位名称：深圳市洲明科技股份有限公司 推荐原因：国内最大的led显示屏制造商之一，同时也是该领域技术领先、发展速度最快的企业之一，通过切入照明、封装器件等领域，成为国内最
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366521.html2015/3/12 20:20:16
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
