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人多年来关注led产业的发展，特别是终端应用领域的发展动态，并根据led发光特点研究了各种led照明灯具和散热结构，且申请了多项国家专利。在此研究过程中逐步形成了led应用如何发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10k/w以下，因此国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
明到景观展示照明，无处不见。随着芯片制程能力不断的提升，发光二极管要求的发光效率与亮度不断的增加,传统的制程已不能满足未来的应用，散热佳、发光效率高与高功率的发光二极管芯片已逐渐走
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
若在gan和金属的接口加入热胀低而散热快的似钻膜(dlc coating)，即可大幅度降低接口应力。 图1：各种材料的热传导率及热膨胀率比较。图示钻石和铜的复合材料或「似钻膜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
最近塑料散热器也引起人们的注意。按理导热性能好的材料通常都是导电性能好的材料，反过来导电性能差的塑料，其导热性能一定也差。这是必然的。所以显然金属要比塑料的导热性好。实际上也是如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
区同一批led中仍然存在差异，而这差异仍逃不了肉眼的挑衅。 2、led绝缘问题 （这里所说的绝缘指散热基板对led的正负极而言）不敢说我们是最先发现led的绝缘问题，但至少大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126754.html2011/1/9 20:24:00
期。 led照明是一个复杂的系统。分析公布的众多技术专利，从外延片到最终照明应用的各个环节都存在围绕解决这几个方面问题所进行的发明：照明效果和品质；散热；可靠性及寿命。如今，我国已是全
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126743.html2011/1/9 19:58:00
从成本上分析，led封装占其总成本的一半以上，另外，电源和散热体所占的比例也很高，加起来占成本的90%以上，今后这些主要材料的成本的走势会对led节能灯的销售价格趋势造成非常大的影
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126742.html2011/1/9 19:57:00
